发布日期：2025-07-19 14:31 点击次数：178
此次权益变动后，国家集成电路产业基金不再是江波龙持股5%以上的股东。
7月9日，江波龙公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司已减持至5%以下，持股比例降至4.99998%。此次权益变动后，国家集成电路产业基金不再是公司持股5%以上的股东。减持期间为2025年6月19日至7月9日，通过集中竞价交易方式累计减持3,259,634股，占公司总股本的0.77769%。
此前资料显示，减持原因是自身经营管理需要，减持方式为集中竞价交易，减持价格按市场价格确定。
国家集成电路产业基金承诺遵守相关法律法规及规范性文件的规定，并已严格遵守此前的股份锁定承诺。
此次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化，也不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
数据显示，国家集成电路基金最初持股2571.43万股，占总股本的6.23%。
近期在半导体行业，国家集成电路产业投资基金减持动作频现，涉及的企业横跨封测、设计、制造等多个子领域。
一季度，大基金分别减持中芯国际6597.72万股、华虹公司633.3万股、泰凌微480万股、燕东微490万股、赛微电子963.99万股......一时间，“撤资”“看空”等情绪性解读开始重新浮现。
从基金运作的普遍规律来看，大基金作为产业投资基金，其核心目标是“扶上马，送一程”，最终通过股权退出实现资本增值，并将回收的资金投入到新的、更具战略意义或更需扶持的项目中去。
国家大基金布局始于2014年6月。彼时由国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“《纲要》”）。《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元。公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。
投资时间来看，早在未上市阶段，大基金二期便“锁定”了不少拟IPO公司，并成为这些公司的股东。在冲刺IPO的多家集成电路、半导体公司中，也发现了大基金二期的身影。国家大基金的成立具有十分重要的意义，以投资方式切实助力了中国半导体、集成电路企业尤其是芯片初创企业的发展。而相较于大基金一期而言，大基金二期更加注重半导体企业的技术含量，尤其更加重视其在行业产业链细分领域的地位。
2024年5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。
国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其中上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。
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